铜包铝,未来电子材料的新宠,铜包铝,未来电子材料的新宠儿?
铜包铝是一种新型电子材料,它通过在铝合金表面镀上一层薄薄的纯度为98%的电解紫红色无氧高导青铜层而制成。这种材料的导电性能介于传统裸露导线与全实心导体之间(1.5-2倍),同时具有重量轻、成本低等优点;此外还具备优异...
铜包铝是一种新型电子材料,它通过在铝合金表面镀上一层薄薄的纯度为98%的电解紫红色无氧高导青铜层而制成。这种材料的导电性能介于传统裸露导线与全实心导体之间(1.5-2倍),同时具有重量轻、成本低等优点;此外还具备优异...